半导体行业测试系统软件解决方案

分类：解决方案2
发布时间：2025-05-08
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在半导体行业，测试是连接设计与量产的关键环节。我们提供面向晶圆测试（Wafer Testing）、封装测试（Package Testing）及器件验证等多个阶段的专业测试系统软件解决方案，助力客户实现高精度、高效率与智能化的测试流程。 核心优势： • 高集成度平台 支持测试硬件的统一调度与多模块协同控制，适配主流ATE平台、探针台、测试机与自动化上下料设备。 • 丰富的测试项目管理 可配置各类DC/AC参数测试、功能测试、温度应力测试、寿命老化测试等，满足多品类器件的测试需求。 • 智能数据分析与追溯系统 实时记录测试数据，自动生成测试报告，支持统计分析、趋势追踪与不良品回溯，提高质量管理效率。 • 灵活的流程配置与工艺适配 支持流程自定义、条件分支测试、多站协同作业，适应复杂工艺与多变批量任务需求。 • 高度可定制化 根据客户测试设备、芯片类型与生产节拍，提供软硬件联调、私有协议接入、定制功能开发等服务。 • 安全稳定的系统架构 软件系统基于模块化设计，运行稳定，具备访问控制与多级权限管理机制，保障数据与操作安全。 应用场景： • 晶圆级测试系统（WAT/CP） • 封装级功能与参数测试系统（FT/SLT） • 晶圆烧录与老化测试平台 • 实验室验证与工程样品测试管理系统 • 自动测试系统与MES、ERP集成 我们的半导体测试软件解决方案不仅提升测试效率，更帮助客户建立从研发 → 小试 → 中试 → 量产的完整质量管理闭环。如果您正在寻找一套稳定可靠、功能灵活、支持长期发展的测试软件平台，我们愿成为您值得信赖的技术合作伙伴。
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